Σαγκάη (Κίνα), 29 Μαΐου, (ANI): Ο κινεζικός γίγαντας ηλεκτρονικών ειδών Huawei υιοθετεί νέες αρχές στο πλαίσιο σχεδίασης τσιπ που εστιάζουν στη μείωση του χρόνου μετάδοσης αντί στη συρρίκνωση των τρανζίστορ. Η εταιρεία σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει καινοτόμες τεχνολογίες που βασίζονται σε αυτήν την αρχή, όπως το LogicFolding, για να συμπιέζει συνεχώς τις καθυστερήσεις μετάδοσης του σήματος και να βελτιώνει την πυκνότητα του τρανζίστορ.
Το τρέχον πλαίσιο σχεδίασης chip βασίζεται στον νόμο του Moore, ο οποίος χρονολογείται δεκαετίες πίσω, όταν ο συνιδρυτής της Intel, Gordon Moore, ισχυρίστηκε το 1965 ότι ο αριθμός των τρανζίστορ σε ένα μικροτσίπ θα διπλασιαζόταν κάθε δύο χρόνια.
Διαβάστε επίσης | Ενημέρωση μετοχών HDFC Bank: Η τιμή της μετοχής μειώνεται 0,67% λόγω έρευνας.
Η αρχή της κλιμάκωσης tau θα μπορούσε να είναι ένα επαναστατικό βήμα στον μελλοντικό σχεδιασμό τσιπ, καθώς μετατοπίζει την εστίαση από τη γεωμετρική κλίμακα στη χρονική κλίμακα. Η βασική αρχή των σύγχρονων προηγμένων τσιπ είναι η μείωση του μεγέθους των τρανζίστορ για να χωρέσουν στο μικροτσίπ. Ωστόσο, αυτός ο μηχανισμός μπορεί να έχει ένα μειονέκτημα. Μπορεί να μην είναι εύκολο να μειώσετε την κλίμακα πέρα από ένα ορισμένο σημείο. Εδώ είναι χρήσιμη η κλιμάκωση του χρόνου, καθώς η μείωση του χρόνου μετάδοσης του σήματος θα είναι θεμελιώδης αρχή του μελλοντικού σχεδιασμού τσιπ.
Οι καινοτόμες βασικές τεχνολογίες όπως το LogicFolding, τις οποίες η Huawei θα χρησιμοποιήσει στα τσιπ Kirin που έχει προγραμματιστεί να κυκλοφορήσει το φθινόπωρο του 2026, λειτουργούν με βάση την αρχή της κλίμακας tau για τη βελτίωση της απόδοσης, της ενεργειακής απόδοσης και της πυκνότητας τρανζίστορ.
Διαβάστε επίσης |Τιμή Toyota Urban Cruiser Evera, Προδιαγραφές, Χαρακτηριστικά στην Ινδία.
«Με τη μέθοδο t-scaling, ανυπομονούμε να συνεργαστούμε στενά με επιστήμονες, μηχανικούς και συνεργάτες του κλάδου σε όλο τον κόσμο για να προωθήσουμε τη βιώσιμη ανάπτυξη της βιομηχανίας ημιαγωγών και ηλεκτρονικών», δήλωσε ο He Tingbo, Επικεφαλής Semiconductors της Huawei.
Η νέα καινοτομία της Huawei στον σχεδιασμό τσιπ θα βοηθήσει τον κατασκευαστή τσιπ να αποφύγει τις αμερικανικές κυρώσεις που περιορίζουν την πρόσβαση σε προηγμένο εξοπλισμό λιθογραφίας από την ASML.
Έως το 2031, η Huawei σκοπεύει να αναπτύξει τσιπ υψηλών προδιαγραφών με πυκνότητα τρανζίστορ ισοδύναμη με μια διαδικασία 14Α (1,4 nm) με βάση τη μέθοδο t-scaling.
«Αυτό είναι μια σημαντική ανακάλυψη για την Huawei, αλλά δεν αποτελεί απειλή για την TSMC», δήλωσε ο CEO της Nvidia, Jensen Huang, ο οποίος βρέθηκε την Πέμπτη στην Ταϊπέι, σύμφωνα με το Reuters.
“Πόσο καιρό η TSMC χρησιμοποιεί στοίβαξη καλουπιών και 3D συσκευασία; Σχεδόν 10 χρόνια. Άρα η τεχνολογία της TSMC είναι πολύ προηγμένη”, πρόσθεσε.
Το Reuters ανέφερε ότι οι αναλυτές της Bernstein προειδοποίησαν σε ένα σημείωμα ότι ενώ η στοίβαξη πολλαπλών στρωμάτων τσιπ αυξάνει την πυκνότητα του τρανζίστορ, αυξάνει επίσης την πυκνότητα ισχύος και κινδυνεύει να υπερθερμανθεί το τσιπ. (Ani)
(Το παραπάνω άρθρο επαληθεύεται και γράφτηκε από το προσωπικό της ANI. Το ANI είναι το κορυφαίο ειδησεογραφικό πρακτορείο πολυμέσων της Νότιας Ασίας με περισσότερα από 100 γραφεία σε όλη την Ινδία, τη Νότια Ασία και τον κόσμο. Η ANI σας φέρνει τα τελευταία νέα για την πολιτική και τις τρέχουσες υποθέσεις, τον αθλητισμό, την υγεία, τη φυσική κατάσταση, την ψυχαγωγία και ειδήσεις από την Ινδία και σε όλο τον κόσμο. Οι απόψεις που εκφράζονται στην παραπάνω δημοσίευση δεν αντικατοπτρίζουν LY).
