Η εταιρεία λέει ότι τα τσιπ επόμενης γενιάς της θα είναι “πιθανά και οικονομικά”.
Η Huawei έχει ισχυριστεί τολμηρά ότι μπορεί να φτιάξει τα δικά της τσιπ ημιαγωγών που είναι εξίσου καλά με τον ανταγωνισμό για μια νέα ανακάλυψη. Σε ένα συμπόσιο ημιαγωγών στη Σαγκάη, η κινεζική εταιρεία είπε ότι θα είναι σε θέση να παράγει τσιπ με πυκνότητες τρανζίστορ που ταιριάζουν με τις διαδικασίες 1,4 νανομέτρων που αναμένεται να χρησιμοποιηθούν από ανταγωνιστές, όπως η Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp (TSMC), η Samsung και άλλοι.
Εάν επιτευχθεί, η ανάπτυξη θα ήταν μεγάλη υπόθεση για την Huawei, καθώς υπόκειται σε διαρκώς επεκτεινόμενες εμπορικές κυρώσεις των ΗΠΑ από το 2019. Οι περιορισμοί εμποδίζουν την Huawei από τον ανταγωνισμό, καθώς δεν επιτρέπει την πρόσβαση σε εξειδικευμένο εξοπλισμό που χρησιμοποιούν άλλες εταιρείες για να επιτύχουν τη διάσταση 1,4 nm. Από την άλλη πλευρά, η TSMC αποκάλυψε τη διαδικασία 1,4 nm που θα εισέλθει στην παραγωγή το 2028.
Αν και η Huawei θα είναι πέντε χρόνια πίσω από την κορυφαία εταιρεία, μπορεί να προσφέρει μια πιο οικονομική λύση. Ο He Tingbo, επικεφαλής του τμήματος τσιπ της Huawei, είπε ότι η διαδικασία είναι «εφικτή και οικονομικά προσιτή». Η Wall Street Journal. Επί του παρόντος, ο μεγαλύτερος κατασκευαστής ημιαγωγών της Κίνας, η Semiconductor Manufacturing International Corp., προσφέρει τσιπ με επεξεργαστή 7 nm, όπως φαίνεται στο smartphone Mate 60 της Huawei.
