Η Qualcomm θα αποκτήσει την εκκίνηση τσιπ της Silicon Valley Modular για σχεδόν 4 δισεκατομμύρια δολάρια.
Οι εταιρείες ανακοίνωσαν την εξαγορά την Τετάρτη. Qualcomm είπε Η εταιρεία σχεδιάζει να εκδώσει έως και 19,2 εκατομμύρια μετοχές κοινών μετοχών στη συναλλαγή, συνολικής αξίας μόλις κάτω των 4 δισεκατομμυρίων δολαρίων, με βάση την τελευταία τιμή κλεισίματος της μετοχής της εταιρείας.
Η συμφωνία περιλαμβάνει 300 εκατομμύρια δολάρια για τους υπαλλήλους της Modular και έρχεται εννέα μήνες αφότου η startup τσιπ συγκέντρωσε 250 εκατομμύρια δολάρια σε αποτίμηση 1,6 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Αναμένεται να κλείσει το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους.
Η Modular κατασκευάζει και πουλά πλατφόρμες λογισμικού τσιπ. Δημιουργεί επίσης μια ιδιόκτητη γλώσσα κωδικοποίησης που επιτρέπει στους προγραμματιστές να δημιουργήσουν λογισμικό τεχνητής νοημοσύνης που μπορεί να τρέξει σε μια ποικιλία τσιπ χωρίς να χρειάζεται να ξαναγράψουν κώδικα για κάθε τσιπ. Ολόκληρη η ομάδα της startup, συμπεριλαμβανομένων των δύο συνιδρυτών της και περίπου 150 υπαλλήλων, θα ενταχθούν στην Qualcomm.
«Πιστεύουμε ότι το μέλλον ανήκει σε οριζόντιες πλατφόρμες φιλικές προς τους προγραμματιστές που μπορούν να τρέξουν σε διάφορα υπολογιστικά περιβάλλοντα και να δώσουν στους πελάτες πραγματική επιλογή για το πώς και πού θα αναπτύξουν την τεχνητή νοημοσύνη», δήλωσε ο Cristiano Amon, πρόεδρος και διευθύνων σύμβουλος της Qualcomm. δήλωση.
Η συμφωνία σηματοδοτεί τις διευρυνόμενες φιλοδοξίες της Qualcomm να επεκταθεί πέρα από τα τσιπ για την αγορά κινητών συσκευών, η οποία δημιουργεί το μεγαλύτερο μέρος των εσόδων της εταιρείας. Amon είπε πρόσφατα Η εταιρεία εργάζεται σε 40 διαφορετικά σχέδια chip για gadgets AI, όπως έξυπνα γυαλιά, κοσμήματα, ακουστικά, καρφίτσες και ρολόγια. Αλλά η Qualcomm κάνει επίσης μεγάλες εισβολές στην αγορά των κέντρων δεδομένων, η οποία απαιτεί πιο ισχυρά τσιπ.
Στα τέλη του περασμένου έτους, η εταιρεία εξαγόρασε την Ventana Micro Systems, μια startup που επικεντρώνεται στην κατασκευή CPU διακομιστών που βασίζονται στην αρχιτεκτονική τσιπ ανοιχτού προτύπου RISC-V. Επίσης, εργάζεται σε προσαρμοσμένα σχέδια ASIC για κέντρα δεδομένων ή ολοκληρωμένα κυκλώματα για συγκεκριμένες εφαρμογές, το ByteDance της Κίνας πρώιμοι πελάτες.
Η Modular ιδρύθηκε το 2022 από τους Chris Lattner και Tim Davis. Και οι δύο εργάστηκαν στα τσιπ TPU της Google πριν φύγουν για να ξεκινήσουν τις δικές τους εταιρείες. Ο Λάτνερ είχε μια ιστορική καριέρα πριν ενταχθεί στην Google. Κατασκεύασε το έργο υποδομής μεταγλωττιστή ανοιχτού κώδικα LLVM και τη γλώσσα προγραμματισμού Swift της Apple. Ο Ράτνερ υπηρέτησε επίσης για λίγο ως επικεφαλής του προγράμματος λογισμικού Autopilot της Tesla. (Ο Αντρέι Καρπάθι, γνωστός ερευνητής τεχνητής νοημοσύνης που πρόσφατα εντάχθηκε στο Anthropic, ανέλαβε αργότερα τον ρόλο.)
Ο Ratner και ο Davis ήθελαν να δημιουργήσουν ένα ενσωματωμένο επίπεδο λογισμικού που θα βοηθούσε τις επιχειρήσεις cloud να αξιοποιήσουν στο έπακρο τις GPU και τους CPU τους, είπε ο Ratner στο WIRED σε ένα προφίλ που δημοσιεύτηκε πέρυσι. Με αυτόν τον τρόπο, η Modular αντιμετώπισε το CUDA της Nvidia, ένα κλειστό σύστημα λογισμικού για GPU, και το ROCm της AMD, το οποίο είναι ανοιχτού κώδικα αλλά δεν είναι πάντα εύκολο να μεταφερθεί σε άλλα τσιπ.
Αυτό έφερε τη Modular σε δύσκολη θέση. Κατέληξε να εξασφαλίσει συνεργασίες όχι μόνο με μεγάλους κατασκευαστές τσιπ, αλλά και με υπερκλιμακωτές όπως η Amazon και ακόμη και η Apple, ενώ ανταγωνιζόταν αυτές τις μεγάλες κατασκευαστές τσιπ και το εγχώριο λογισμικό.
Εκείνη την εποχή, ο Ratner είπε ότι πίστευε ότι αυτός και ο Davis εργάζονταν σε ένα πρόβλημα λογισμικού που έπρεπε να λυθεί εκτός του περιβάλλοντος Big Tech. Γιατί είναι «δομικό». Στο τέλος, το σύστημα της Qualcomm κέρδισε.