Η Qualcomm κάνει το πρώτο της τσιπ Wi-Fi 8-ready, υπόσχεται να κυκλοφορήσει δίκτυο 6G έως το 2029

Η Qualcomm πήρε θύελλα το Mobile World Congress, με μια συλλογή ανακοινώσεων με επίκεντρο τη δικτύωση να θέσει τις βάσεις για την επόμενη δεκαετία συνδεσιμότητας.

Ξεκινώντας αμέσως μετά την ανακοίνωσή της, η Qualcomm έχει ένα ζευγάρι νέων τσιπ – ένα μόντεμ, ένα NIC – με προορισμό το 2026 και μετά. Το μόντεμ X105 5G είναι ο 5ης γενιάς επεξεργαστής 5G AI της εταιρείας, που υπόσχεται να υιοθετήσει το agentic AI για να «βελτιώσει την απόδοση σε διάφορα σενάρια χρηστών», χωρίς να αναφέρει λεπτομέρειες για την τιμολόγηση. Τα μεγάλα νέα για τους καταναλωτές είναι ο νέος πομποδέκτης RF της Qualcomm, ο οποίος μειώνει την κατανάλωση ρεύματος κατά 30% σε σύγκριση με τον περσινό X85 ενώ συρρικνώνει το αποτύπωμά του κατά 15%.

Αυτά είναι καλά νέα για το επόμενο smartphone που λειτουργεί με Snapdragon, αλλά αν ανησυχείτε περισσότερο για το μέλλον παρά για το εδώ και τώρα, θα πρέπει να δώσετε προσοχή στο νέο FastConnect 8800 της Qualcomm. Αν και φαίνεται ότι είναι ακόμα πρώτες μέρες για το Wi-Fi 7 σε όλους εκτός από τους πιο ένθερμους ειδικούς δικτύωσης (και πιστέψτε με, το εννοώ με επιτυχία). NIC Wi-Fi “AI-native”.

Το FastConnect 8800 διπλασιάζει τις μέγιστες ταχύτητες Wi-Fi σε σύγκριση με το προηγούμενο προϊόν FastConnect της εταιρείας που τροφοδοτείται με Wi-Fi 7, ενώ διατηρεί τον κόμβο διεργασίας στα 6nm. Για να επιτύχει αυτές τις ταχύτητες, χρησιμοποιεί μια “επανασχεδιασμένη” διαμόρφωση ραδιοφώνου 4×4 που ταυτόχρονα “επιτρέπει 3 φορές μεγαλύτερη εμβέλεια gigabit” από τα προηγούμενα πρότυπα. Δεν είναι η μόνη πρόοδος, ωστόσο – και η υποστήριξη Bluetooth 7.0 και Bluetooth HDT (ή High Data Throughput) είναι επίσης εδώ. Το τελευταίο χρησιμεύει ως αναβάθμιση στο Bluetooth LE, ενισχύοντας τις ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων στα 7,5 Mbps, βαθμολογία που ξεπερνά το όριο των 2Mbps του LE.

Διαφήμιση – Κάντε κύλιση για περισσότερο περιεχόμενο

Το τσιπ συνοδεύεται από ένα πλήρες χαρτοφυλάκιο προϊόντων IoT και Business Dragonwing Wi-Fi 8, τα οποία αναμένεται να κυκλοφορήσουν μέχρι τα τέλη του 2026.

Τέλος, κοιτάζοντας περαιτέρω στο μέλλον, η Qualcomm έχει σχηματίσει μια «στρατηγική συμμαχία» με (απροσδιόριστους) «βιομηχανικούς εταίρους» που εργάζονται για την παγκόσμια κυκλοφορία του 6G από το 2029. Η ανακοίνωση της εταιρείας περιγράφει τα δίκτυα 6G ως «εγγενή AI» και έχουν σχεδιαστεί για «συνδεσιμότητα, διεισδυτικότητα και συλλογή υψηλής πυκνότητας». Οι κουβέντες δεν δίνουν μια απολύτως σαφή εικόνα του τι να περιμένουμε. Οι υποσχέσεις της Qualcomm επικεντρώνονται σε μεγάλο βαθμό στις υπηρεσίες που βασίζονται στην τεχνητή νοημοσύνη, αλλά αυτό που υπόσχεται να υποστηρίξει — συμπεριλαμβανομένων των αντιπροσωπευτικών συσκευών τόσο για καταναλωτικές όσο και για επιχειρηματικές λύσεις — δεν υπάρχει ακόμη πλήρως.

Ωστόσο, η Qualcomm λέει ότι η παγκόσμια κυκλοφορία της θα ξεκινήσει το 2029, ενώ θα ακολουθήσει μια πιο εκτεταμένη ανάπτυξη δικτύου. Η εταιρεία είπε ότι σχεδιάζει να κλειδώσει τα πρότυπα και τις προδιαγραφές 6G έως το 2028 για να δημιουργήσει ένα βιομηχανικό πρότυπο, το οποίο θα οδηγήσει άμεσα σε «διαλειτουργικά εμπορικά συστήματα 6G» ένα χρόνο αργότερα.